日本传感器用应变片

美蓓亚三美的压力传感器主要用于一般工业领域，其精度高，耐环境性和温度特性优异，可直接与压力介质和元件接触（直压式），还适用于需高响应性的试验检测等的压力计测。

根据感应部分构成材料的不同，应变片可分为硅半导体应变片（SOS型）和金属箔应变片（应变片型）。

*蓝宝石外延(SOS, Silicon On Sapphire)技术是指，在蓝宝石(Al2O3单晶)衬底上外延生长硅薄膜的技术。

对于使用了该硅薄膜的硅半导体应变片，电阻丝本身和蓝宝石衬底之间的接合为原子级别，构成物理和电气特性非常稳定的理想的传感器。

日本传感器用应变片

一、工作原理

应变片基于金属/半导体材料的电阻应变效应：

当材料受外力形变时，其电阻值随几何尺寸（长度、横截面积）和电阻率的变化而改变。

二、核心结构与材料

三、主要类型与特点

四、关键测量电路：惠斯通电桥

为检测微小电阻变化（$\mathrm{\Delta }R\mathrm{/}R\approx {10}^{-6}$），需使用惠斯通电桥：
输出电压公式：
$V_{out}=V_{in}\cdot \frac{\mathrm{\Delta }R}{4R}(\text{单臂工作时})$

• 桥路配置：

• 单臂（1个应变片）：简单但温漂大

• 半桥（2个应变片）：温度补偿

• 全桥（4个应变片）：灵敏度最高，抗干扰强

五、安装与补偿技术

1. 安装方式：

• 胶粘（环氧树脂/氰基丙烯酸酯）：常用，适用-200℃~+200℃

• 焊接（高温环境）：需专用焊点

• 喷涂（薄膜式）：真空沉积

2. 温度补偿方案：

• 补偿片法：在相同温度环境中放置虚设应变片（不承受应变）

• 自补偿片：选择温度系数与基材匹配的敏感栅（如康铜用于钢）

• 桥路补偿：半桥/全桥对称布局抵消温漂

六、核心应用场景